megvesz IRAM336-025SB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRAM336-025SB
- Cikkszám:
- IRAM336-025SB
- Leírás:
- IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18194 Pieces
- Adatlap:
- IRAM336-025SB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRAM336-025SB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRAM336-025SB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | - |
|---|---|
| Feszültség: | 500V |
| típus: | MOSFET |
| Sorozat: | iMOTION™ |
| Csomagolás / tok: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Más nevek: | SP001536858 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRAM336-025SB |
| Bővített leírás: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| Leírás: | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S |
| Jelenlegi: | 2A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRAM336-025SB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | Vizsgálat |
 |
FSB50825AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3.6A SPM5Q | Vizsgálat |
 |
FPDB40PH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 40A SPMGC | Vizsgálat |
 |
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | Vizsgálat |
 |
IGCM20F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Vizsgálat |
 |
FCAS30DN60BB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC | Vizsgálat |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers