megvesz IP5002CX8/LF,135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IP5002CX8/LF,135
- Cikkszám:
- IP5002CX8/LF,135
- Leírás:
- IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17132 Pieces
- Adatlap:
- IP5002CX8/LF,135.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IP5002CX8/LF,135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IP5002CX8/LF,135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-CSP (1.67x1.67) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-UFBGA, WLCSP |
| Más nevek: | 934058318135 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IP5002CX8/LF,135 |
| Felület: | - |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 8-CSP (1.67x1.67) |
| Leírás: | IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP |
| Alkalmazások: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IP5002CX8/LF,135-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IP5002CX8/P,135 | NXP USA Inc. | IC MICROPHONE SGL-QUASI DIFF | Vizsgálat |
 |
BD3482FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | Vizsgálat |
|
IP5003CX9/LF/C,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | Vizsgálat |
 |
TDA7303TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | Vizsgálat |
 |
WM8805GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP | Vizsgálat |
|
IP5006CX11/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | Vizsgálat |
|
IP5004CX6/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 1 KOHM/1000PF SMD | Vizsgálat |
 |
SA572D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers