megvesz IM00GR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IM00GR
- Cikkszám:
- IM00GR
- Leírás:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 1.5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14251 Pieces
- Adatlap:
- IM00GR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IM00GR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IM00GR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 1.13 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.15 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Gull Wing |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Sorozat: | IM, AXICOM |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | Telecom |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Más nevek: | 3-1462037-7 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 3ms |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | IM00GR |
| Jellemzők: | Sealed - Hermetically |
| Bővített leírás: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Leírás: | RELAY TELECOM DPDT 2A 1.5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | Palladium (Pd), Ruthenium (Ru), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 1.5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 16 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 140 mW |
| Tekercs áram: | 93.3mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IM00GR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers