megvesz ILAS1206ER600V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ILAS1206ER600V
- Cikkszám:
- ILAS1206ER600V
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- FERRITE BEAD 60 OHM 1206 4LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13692 Pieces
- Adatlap:
- ILAS1206ER600V.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ILAS1206ER600V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ILAS1206ER600V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sorozat: | ILAS-1206 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | ILAS1206ER600V |
| Impedancia @ Frekvencia: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Szűrő típusa: | Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 60 OHM 1206 4LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 250 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ILAS1206ER600V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ILAS1206ER301V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN | Vizsgálat |
|
ILAS1206ER102V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 4LN | Vizsgálat |
 |
BKP1005HM121-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | Vizsgálat |
|
ILAS1206ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN | Vizsgálat |
|
BK1608HM121-TV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
ILAS1206ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers