megvesz IKCM20L60HAXKMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IKCM20L60HAXKMA1
- Cikkszám:
- IKCM20L60HAXKMA1
- Leírás:
- IFPS MODULES 24MDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19723 Pieces
- Adatlap:
- IKCM20L60HAXKMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IKCM20L60HAXKMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IKCM20L60HAXKMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2000Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | CIPOS™ |
| Csomagolás / tok: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Más nevek: | SP001370940 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | IKCM20L60HAXKMA1 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Leírás: | IFPS MODULES 24MDIP |
| Jelenlegi: | 20A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IKCM20L60HAXKMA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM20L60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
|
IKCM20R60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
|
IKCM20L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
|
IKCM20L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Vizsgálat |
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Vizsgálat |
 |
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Vizsgálat |
 |
IGCM04F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Vizsgálat |
 |
FSBB15CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM27-CA | Vizsgálat |
|
PP300D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 300A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers