megvesz IDT79RC32T355-133DHI BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDT79RC32T355-133DHI
- Cikkszám:
- IDT79RC32T355-133DHI
- Leírás:
- IC MPU INTERPRISE 133MHZ 208QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18011 Pieces
- Adatlap:
- IDT79RC32T355-133DHI.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDT79RC32T355-133DHI, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDT79RC32T355-133DHI e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.1 (1) |
| Szállító eszközcsomag: | 208-PQFP (28x28) |
| Sebesség: | 133MHz |
| Sorozat: | Interprise™ |
| Biztonsági jellemzők: | - |
| SATA: | - |
| RAM vezérlők: | SDRAM |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 208-BFQFP |
| Más nevek: | 79RC32T355-133DHI |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| A magok száma / a busz szélessége: | 1 Core, 32-Bit |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | IDT79RC32T355-133DHI |
| Grafikus gyorsítás: | No |
| Bővített leírás: | MIPS-II Microprocessor IC Interprise™ 1 Core, 32-Bit 133MHz 208-PQFP (28x28) |
| Ethernet: | 10/100 Mbps (1) |
| Kijelző és interfész vezérlők: | - |
| Leírás: | IC MPU INTERPRISE 133MHZ 208QFP |
| Core processzor: | MIPS-II |
| Co-processzorok / DSP: | - |
| További interfészek: | ATM, I²C, TDM, UART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDT79RC32T355-133DHI-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog