megvesz IDT72V73260BB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDT72V73260BB
- Cikkszám:
- IDT72V73260BB
- Leírás:
- IC DGTL SW 16384X16384 144-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13843 Pieces
- Adatlap:
- IDT72V73260BB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDT72V73260BB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDT72V73260BB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
| típus: | Multiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 144-PBGA (13x13) |
| Sorozat: | 72V |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-BGA |
| Más nevek: | 72V73260BB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | IDT72V73260BB |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Multiplexer 1 x 32:32 144-PBGA (13x13) |
| Leírás: | IC DGTL SW 16384X16384 144-BGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 1 x 32:32 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDT72V73260BB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers