megvesz IDT71P73804S167BQ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDT71P73804S167BQ
- Cikkszám:
- IDT71P73804S167BQ
- Leírás:
- IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14954 Pieces
- Adatlap:
- IDT71P73804S167BQ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDT71P73804S167BQ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDT71P73804S167BQ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 165-CABGA (13x15) |
| Sebesség: | 167MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 165-TBGA |
| Más nevek: | 71P73804S167BQ |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 18Mb (1M x 18) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | IDT71P73804S167BQ |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDT71P73804S167BQ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT71P73804S167BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
|
IDT71P73804S250BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
|
IDT71P73604S200BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
|
IDT71P73804S200BQ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
|
IDT71P73804S250BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
|
IDT71P73804S200BQ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165CABGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog