megvesz IDT70T631S12DD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDT70T631S12DD
- Cikkszám:
- IDT70T631S12DD
- Leírás:
- IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18683 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDT70T631S12DD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDT70T631S12DD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-TQFP (20x20) |
| Sebesség: | 12ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 70T631S12DD |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 4.5Mb (256K x 18) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | IDT70T631S12DD |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDT70T631S12DD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70T631S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 10NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T633S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T631S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T633S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T631S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | Vizsgálat |
|
IDT70T633S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers