megvesz IDT709199L12PF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IDT709199L12PF
- Cikkszám:
- IDT709199L12PF
- Leírás:
- IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18432 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IDT709199L12PF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IDT709199L12PF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-TQFP (14x14) |
| Sebesség: | 12ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-LQFP |
| Más nevek: | 709199L12PF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 1.125Mb (128K x 9) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | IDT709199L12PF |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IDT709199L12PF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT709199L9PFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L7PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L7PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L9PFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L9PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L12PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | Vizsgálat |
|
IDT709199L9PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers