megvesz ICB2FL01GXUMA2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ICB2FL01GXUMA2
- Cikkszám:
- ICB2FL01GXUMA2
- Leírás:
- IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18757 Pieces
- Adatlap:
- ICB2FL01GXUMA2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ICB2FL01GXUMA2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ICB2FL01GXUMA2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10.6 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| típus: | PFC/Ballast Controller |
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-19 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 19 Leads |
| Más nevek: | ICB2FL01G ICB2FL01G-ND ICB2FL01GCUMA1 ICB2FL01GTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ICB2FL01GXUMA2 |
| Frekvencia: | 20kHz ~ 120kHz |
| dimming: | No |
| Leírás: | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 |
| Jelenlegi - ellátás: | 4.2mA |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ICB2FL01GXUMA2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
U2043B-MFPG3Y | Microchip Technology | IC FLASH CONTROL 10W SGL 8SOIC | Vizsgálat |
|
HV825LG-G | Microchip Technology | IC LED DRIVER 8SOIC | Vizsgálat |
 |
ICB2FL02GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL 19DSO | Vizsgálat |
|
ICB2FL02G | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 | Vizsgálat |
 |
ICB2FL03GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-16 | Vizsgálat |
 |
UBA2017P/1,112 | NXP USA Inc. | IC CTLR DIMM HF-TL 16DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers