megvesz HVCB2512FKD3M30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HVCB2512FKD3M30
- Cikkszám:
- HVCB2512FKD3M30
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 3.3M OHM 1% 2W 2512
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18587 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HVCB2512FKD3M30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HVCB2512FKD3M30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 2512 |
| Méret / dimenzió: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| Sorozat: | HVC |
| Ellenállás (ohm): | 3.3M |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2512 (6432 Metric) |
| Más nevek: | HVCB 2512 T1 3.3M 1% I HVCB2512T13.3M1%I HVCB2512T13.3M1%I-ND HVCB2512T13.3MFI HVCB2512T13.3MFI-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | HVCB2512FKD3M30 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.030" (0.76mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3M Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 3.3M OHM 1% 2W 2512 |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HVCB2512FKD3M30-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers