megvesz HV311LG-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV311LG-G
- Cikkszám:
- HV311LG-G
- Leírás:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19725 Pieces
- Adatlap:
- HV311LG-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV311LG-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV311LG-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10 V ~ 90 V |
|---|---|
| típus: | Hot Swap Controller |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Programozható funkciók: | Circuit Breaker, Current Limit, OVP, UVLO |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HV311LG-G |
| Belső kapcsoló (k): | No |
| Jellemzők: | Auto Retry, Fault Timeout, Latched Fault |
| Feature Pins: | OV, /PWRGD, RAMP, UV |
| Bővített leírás: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 8-SOIC |
| Leírás: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 600µA |
| Áram - kimenet (max.): | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV311LG-G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4251-1CS6#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP NEGVOLT SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
LTC4217CFE#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 2A 20-TSSOP | Vizsgálat |
 |
ADM1275-1ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP | Vizsgálat |
 |
MCZ34652EFR2 | NXP USA Inc. | IC HOTSWAP CTRLR 2A NEG 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MIC2582-JBM-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOTSWAP 1CHAN POS 8SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX5936LAESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers