megvesz HV214FG-G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV214FG-G
- Cikkszám:
- HV214FG-G
- Leírás:
- IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14294 Pieces
- Adatlap:
- HV214FG-G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV214FG-G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV214FG-G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 40 V ~ 250 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±40 V ~ 210 V |
| Kapcsoló áramkör: | SPST |
| Szállító eszközcsomag: | 48-LQFP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 48-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 55 Ohm |
| Csatornák száma: | 8 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 1:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | HV214FG-G |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Ultrasound Switch IC 8 Channel 48-LQFP (7x7) |
| Leírás: | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 48LQFP |
| Alkalmazások: | Ultrasound |
| -3db sávszélesség: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV214FG-G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4550CAI+ | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 28SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX7356ETG+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN | Vizsgálat |
 |
CBTL06GP213EEJ | NXP USA Inc. | IC MUX 6CH DISPLAY PORT 50TFBGA | Vizsgálat |
|
MAX4570CAI+T | Maxim Integrated | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 28SSOP | Vizsgálat |
 |
PEX8733-CA80BC G | Broadcom Limited | CIE INTERFACE IC 32 LANE GEN 3 | Vizsgálat |
 |
HV214PJ-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 250V 28PLCC | Vizsgálat |
 |
STMUX7000QTR | STMicroelectronics | IC MUX 7 X DPDT 6.5 OHM 32QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers