megvesz HT8822N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HT8822N
- Cikkszám:
- HT8822N
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC PWR CONV TBD 8-MDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14819 Pieces
- Adatlap:
- HT8822N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HT8822N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HT8822N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HT8822N |
| Bővített leírás: | PMIC |
| Leírás: | IC PWR CONV TBD 8-MDIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HT8822N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX16913GEE+T | Maxim Integrated | IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
AT73C202J | Microchip Technology | IC PWR/BATT MNGMT CELL 49-BGA | Vizsgálat |
 |
73S8009C-20IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | Vizsgálat |
 |
LP3972SQX-E514 | Texas Instruments | IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN | Vizsgálat |
|
SN6501QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC XFRMR DRVR NCH 350MA SOT23-5 | Vizsgálat |
 |
MCZ33689DEW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC | Vizsgálat |
 |
IR3086AMTRPBF | Infineon Technologies | IC CTLR XPHASE 28-MLPQ | Vizsgálat |
 |
MAX17109ETJ+T | Maxim Integrated | IC SCAN DVR DUAL HV 32-TQFN | Vizsgálat |
 |
ISL97642IRTZ | Intersil | IC REG TFT-LCD DC/DC 32-TQFN | Vizsgálat |
|
LP3906SQE-PPXP/NOPB | Texas Instruments | IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN | Vizsgálat |
 |
MAX845EUA+T | Maxim Integrated | IC DRVR TRANSF ISO 8-UMAX | Vizsgálat |
|
TPS75003MRHLREP | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers