megvesz HSTL16919DGG,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HSTL16919DGG,112
- Cikkszám:
- HSTL16919DGG,112
- Leírás:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19715 Pieces
- Adatlap:
- HSTL16919DGG,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HSTL16919DGG,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HSTL16919DGG,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSSOP |
| Sorozat: | HSTL |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | Standard |
| Más nevek: | 935270254112 HSTL16919DGG HSTL16919DGG-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HSTL16919DGG,112 |
| Logikai típus: | D-Type, Addressable |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | D-Type, Addressable Channel 9:18 IC Standard 48-TSSOP |
| Leírás: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| Késleltetési idő - szaporítás: | 1.9ns |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 24mA, 24mA |
| Áramkör: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HSTL16919DGG,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16919DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Vizsgálat |
|
HSTL16918DGG,512 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Vizsgálat |
|
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Vizsgálat |
|
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Vizsgálat |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers