megvesz HSCH-5312 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HSCH-5312
- Cikkszám:
- HSCH-5312
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15916 Pieces
- Adatlap:
- HSCH-5312.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HSCH-5312, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HSCH-5312 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HSCH-5312 |
| Bővített leírás: | RF Diode |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HSCH-5312-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 64-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE RF PIN 150V 100MA SC79 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2702-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HSCH-5330 | Broadcom Limited | SCHOTTKY DIODE BEAM LD LOW BARR | Vizsgálat |
|
HSCH-5314 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | Vizsgálat |
|
BAR 65-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 30V 100MA SC-79 | Vizsgálat |
|
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | Vizsgálat |
|
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | Vizsgálat |
 |
HSMS-2817-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BAP70-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | Vizsgálat |
|
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | Vizsgálat |
|
HSCH-5340 | Broadcom Limited | SHOTKY DIODE 375V 400AMP - BEAM | Vizsgálat |
|
HSCH-5331 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | Vizsgálat |
|
HSCH-5512 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers