megvesz HSC3006R8J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HSC3006R8J
- Cikkszám:
- HSC3006R8J
- Leírás:
- RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13859 Pieces
- Adatlap:
- 1.HSC3006R8J.pdf2.HSC3006R8J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HSC3006R8J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HSC3006R8J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Sorozat: | HS, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 6.8 |
| Teljesítmény (Watt): | 300W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Box |
| Más nevek: | 2-1630027-0 2-1630027-0-ND 216300270 A102400 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C |
| Felszerelési funkció: | Flanges |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | HSC3006R8J |
| Lead Stílus: | Terminal Screw Type |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.650" (42.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HSC3006R8J-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers