megvesz HS301 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HS301
- Cikkszám:
- HS301
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15243 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HS301, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HS301 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | 3.0° C/W |
|---|---|
| Sorozat: | HS |
| Más nevek: | CC1693 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | HS301 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Multiple Series |
| Bővített leírás: | Heat Sink Multiple Series |
| Leírás: | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HS301-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HS301DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W DIN MNT | Vizsgálat |
 |
HS301DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
 |
4-1393209-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BLK DUST COVER FOR T90N SERIES | Vizsgálat |
 |
4-1416100-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST37040 (CONSIST 100 MARKING TAG | Vizsgálat |
 |
HS301DR-SMR2425-6 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
 |
G32A-A20-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 20A | Vizsgálat |
|
HS301DR-84137010 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | Vizsgálat |
|
HS301-D2490-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
|
HS301DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Vizsgálat |
|
HS301-D4850 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers