megvesz HP8K22TB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HP8K22TB
- Cikkszám:
- HP8K22TB
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- 30V NCH+NCH MID POWER MOSFET
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12786 Pieces
- Adatlap:
- HP8K22TB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HP8K22TB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HP8K22TB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-HSOP |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 4.6 mOhm @ 20A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 25W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-PowerTDFN |
| Más nevek: | HP8K22TBTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | HP8K22TB |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 1080pF @ 15V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 16.8nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 27A, 57A 25W Surface Mount 8-HSOP |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | 30V NCH+NCH MID POWER MOSFET |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 27A, 57A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HP8K22TB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog