megvesz HN4A06J(TE85L,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HN4A06J(TE85L,F)
- Cikkszám:
- HN4A06J(TE85L,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2PNP 120V 0.1A SMV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14441 Pieces
- Adatlap:
- HN4A06J(TE85L,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HN4A06J(TE85L,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HN4A06J(TE85L,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 120V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 1mA, 10mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 PNP (Dual) Matched Pair, Common Emitter |
| Szállító eszközcsomag: | SMV |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-74A, SOT-753 |
| Más nevek: | HN4A06J(TE85LF)DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HN4A06J(TE85L,F) |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) Matched Pair, Common Emitter 120V 100mA 100MHz 300mW Surface Mount SMV |
| Leírás: | TRANS 2PNP 120V 0.1A SMV |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 6V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HN4A06J(TE85L,F)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856S,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
HN2A01FE-GR(TE85LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 50V 0.15A ES6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers