megvesz HMK325B7225MM-P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HMK325B7225MM-P
- Cikkszám:
- HMK325B7225MM-P
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14919 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HMK325B7225MM-P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HMK325B7225MM-P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 587-5547-2 CG HMK325 B7225MM-P HMK325B7225MM-P-ND |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | HMK325B7225MM-P |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HMK325B7225MM-P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HMK325B7225MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225KN-L | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
 |
HMK325B7225KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225KM-P | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | Vizsgálat |
|
HMK325B7224MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7224KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
HMK325B7225KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers