megvesz HMC850LC3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HMC850LC3
- Cikkszám:
- HMC850LC3
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC CLOCK BUFFER 1:2 16SMT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15121 Pieces
- Adatlap:
- HMC850LC3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HMC850LC3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HMC850LC3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | -3 V ~ -3.6 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Szállító eszközcsomag: | 16-CSMT (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:2 |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | 16-VFCQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | CML |
| Más nevek: | 1127-1233 1127-1233-1 1127-1233-1-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | HMC850LC3 |
| Bemenet: | CML |
| Frekvencia - Max: | 20GHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 20GHz 16-VFCQFN Exposed Pad |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLOCK BUFFER 1:2 16SMT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HMC850LC3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers