megvesz HLT22507Z250R0KJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HLT22507Z250R0KJ
- Cikkszám:
- HLT22507Z250R0KJ
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18703 Pieces
- Adatlap:
- HLT22507Z250R0KJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HLT22507Z250R0KJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HLT22507Z250R0KJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±30ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
| Sorozat: | HLT |
| Ellenállás (ohm): | 250 |
| Teljesítmény (Watt): | 225W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Tubular |
| Más nevek: | HLTA-250 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 350°C |
| Felszerelési funkció: | Brackets (not included) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HLT22507Z250R0KJ |
| Lead Stílus: | Solder Lugs |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HLT22507Z250R0KJ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HLT22507Z50R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 50 OHM 10% 225W | Vizsgálat |
|
HLT22507Z500R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 500 OHM 10% 225W | Vizsgálat |
|
HLT22507Z100R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 225W | Vizsgálat |
|
HLT22507Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W | Vizsgálat |
|
HLT22507Z1K000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 225W | Vizsgálat |
|
HLT22507Z10R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 225W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers