megvesz HHXC250ARA271MJA0G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HHXC250ARA271MJA0G
- Cikkszám:
- HHXC250ARA271MJA0G
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17641 Pieces
- Adatlap:
- HHXC250ARA271MJA0G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HHXC250ARA271MJA0G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HHXC250ARA271MJA0G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | HHXC250ARA271MJA0G |
| Bővített leírás: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Leírás: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HHXC250ARA271MJA0G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC250ARA680MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 68UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA151MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 150UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA560MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 56UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA330ME61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA470MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA331MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 330UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA221MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 220UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
|
HHXC250ARA101MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 100UF 25V SNAP-IN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog