megvesz HHXB250ARA560MF61G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HHXB250ARA560MF61G
- Cikkszám:
- HHXB250ARA560MF61G
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM POLY HYB 56UF 25V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19556 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HHXB250ARA560MF61G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HHXB250ARA560MF61G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 25V |
|---|---|
| típus: | Hybrid |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | - |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | 1.3A @ 100kHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 565-4182-2 HHXB250ARA560MF61G-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | HHXB250ARA560MF61G |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Bővített leírás: | 56µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 50 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 50 mOhm |
| Leírás: | CAP ALUM POLY HYB 56UF 25V SMD |
| Kapacitancia: | 56µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HHXB250ARA560MF61G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers