megvesz HGT1N30N60A4D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HGT1N30N60A4D
- Cikkszám:
- HGT1N30N60A4D
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15577 Pieces
- Adatlap:
- HGT1N30N60A4D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HGT1N30N60A4D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HGT1N30N60A4D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 30A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 255W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HGT1N30N60A4D |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 600V 96A 255W Chassis Mount SOT-227 |
| Leírás: | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 96A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HGT1N30N60A4D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMG1G75US60H | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA | Vizsgálat |
|
HGT1N40N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | Vizsgálat |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | Vizsgálat |
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | Vizsgálat |
 |
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog