megvesz HG3-DC24V-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HG3-DC24V-F
- Cikkszám:
- HG3-DC24V-F
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 20A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19109 Pieces
- Adatlap:
- HG3-DC24V-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HG3-DC24V-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HG3-DC24V-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 19.2 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 2.4 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC - Nom |
| Sorozat: | HG |
| Kiadási idő: | 40ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 255-2788 |
| Üzemi hőmérséklet: | -50°C ~ 40°C |
| Működési idő: | 40ms |
| Szerelési típus: | Socketable |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HG3-DC24V-F |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 20A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 20A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 364 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.6 W |
| Tekercs áram: | 66mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HG3-DC24V-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers