megvesz HFB160093-200 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB160093-200
- Cikkszám:
- HFB160093-200
- Leírás:
- FERRITE CORE 120 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17122 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB160093-200, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB160093-200 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Más nevek: | 240-2274 HFB160093200 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB160093-200 |
| Hossz: | 0.748" (19.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.364" Dia (9.25mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 120 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 300MHz ID 0.364" Dia (9.25mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 0.748" (19.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 120 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB160093-200-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CF2-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 77 OHM SOLID 1.85MM | Vizsgálat |
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R1101-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28A3039-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 130 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers