megvesz HFB143064-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB143064-000
- Cikkszám:
- HFB143064-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12076 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB143064-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB143064-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Más nevek: | 240-2271 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB143064-000 |
| Hossz: | 0.197" (5.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 43 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB143064-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Vizsgálat |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Vizsgálat |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
AB 4X2X6 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
ZCAT10D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 70 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers