megvesz HFB123049-300 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFB123049-300
- Cikkszám:
- HFB123049-300
- Leírás:
- FERRITE CORE 258 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13401 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFB123049-300, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFB123049-300 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | HF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.485" Dia (12.32mm) |
| Más nevek: | 240-2270 HFB123049300 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | HF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | HFB123049-300 |
| Hossz: | 1.000" (25.40mm) |
| Belső dimenzió: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 258 Ohm @ 300MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 258 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 1.000" (25.40mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 258 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFB123049-300-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB123049-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM | Vizsgálat |
 |
HFB123049-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 4.88MM | Vizsgálat |
 |
28R1518-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | Vizsgálat |
 |
FSRB041020RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 267 OHM SOLID 1MM | Vizsgálat |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers