megvesz HFA3046BZ96 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HFA3046BZ96
- Cikkszám:
- HFA3046BZ96
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13175 Pieces
- Adatlap:
- HFA3046BZ96.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HFA3046BZ96, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HFA3046BZ96 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | 5 NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 3.5dB @ 1GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | HFA3046BZ96 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 8GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor 5 NPN 12V 65mA 8GHz 150mW Surface Mount 14-SOIC |
| Leírás: | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 10mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 65mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HFA3046BZ96-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3046BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 14-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3046B | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY NPN 14-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3096BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 16-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3096B | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3096BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3046B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | Vizsgálat |
|
HFA3096B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers