megvesz HEF4938BT,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HEF4938BT,118
- Cikkszám:
- HEF4938BT,118
- Leírás:
- IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13840 Pieces
- Adatlap:
- HEF4938BT,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HEF4938BT,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HEF4938BT,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | 4000B |
| Schmitt Trigger Input: | No |
| Szaporítási késleltetés: | 40ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 935059780118 HEF4938BT-T HEF4938BT-T-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HEF4938BT,118 |
| Logikai típus: | Monostable |
| Független áramkörök: | 2 |
| Bővített leírás: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| Leírás: | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HEF4938BT,118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4952BT,112 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | Vizsgálat |
|
HEF4952BT,118 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 3X8 16SOIC | Vizsgálat |
 |
74LVC1G123DCTTE4 | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR MONOSTABLE SM8 | Vizsgálat |
|
HEF4938BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL MONO MULTIVIB 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
MC74HC4538AFELG | ON Semiconductor | IC MULTIVIBRATOR DUAL 16-SOEIAJ | Vizsgálat |
|
CD74HC4538QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16TSSOP | Vizsgálat |
|
CD74HC221NSR | Texas Instruments | IC DUAL MONO MULTIVIB 16SO | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers