megvesz HD3-6402R-9Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HD3-6402R-9Z
- Cikkszám:
- HD3-6402R-9Z
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15210 Pieces
- Adatlap:
- HD3-6402R-9Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HD3-6402R-9Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HD3-6402R-9Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Modemvezérléssel: | - |
|---|---|
| IrDA kódolóval / dekóderrel: | - |
| Hamis indítású bit észleléssel: | - |
| Automatikus áramlásszabályozással: | - |
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Szállító eszközcsomag: | 40-DIP |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Csatornák száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HD3-6402R-9Z |
| Jellemzők: | - |
| FIFO féle: | - |
| Leírás: | IC UART CMOS 5V 2MHZ 40-DIP |
| Adatsebesség (Max.): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HD3-6402R-9Z-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C554BIB64,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64LQFP | Vizsgálat |
 |
XR16M770IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B 24QFN | Vizsgálat |
 |
HD3-6408-9Z | Intersil | IC ASMA ADT CMOS 1.25MHZ 24DIP | Vizsgálat |
 |
XR16C2852IJ-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 128B 44PLCC | Vizsgálat |
 |
HD3-4702-9Z | Intersil | IC BIT RATE GEN CMOS 16DIP | Vizsgálat |
 |
HD3-6409-9Z | Intersil | IC ENCODER-DECODER CMOS 20DIP | Vizsgálat |
 |
SCC2692AE1B44,551 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 44QFP | Vizsgálat |
 |
XR16V2651IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers