megvesz HCPL-7510-060E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HCPL-7510-060E
- Cikkszám:
- HCPL-7510-060E
- Leírás:
- IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16193 Pieces
- Adatlap:
- HCPL-7510-060E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HCPL-7510-060E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HCPL-7510-060E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 600µV |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | HCPL-7510-060E |
| Bővített leírás: | Isolation Amplifier 1 Circuit 8-DIP |
| Leírás: | IC OPAMP ISOLATION 100KHZ 8DIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 11.7mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 16mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 600nA |
| Erősítő típusa: | Isolation |
| -3db sávszélesség: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HCPL-7510-060E-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers