megvesz HCF4075BEY BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HCF4075BEY
- Cikkszám:
- HCF4075BEY
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC GATE OR 3CH 3-INP 14-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13017 Pieces
- Adatlap:
- HCF4075BEY.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HCF4075BEY, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HCF4075BEY e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 20 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-DIP |
| Sorozat: | 4000B |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 497-7238-5 HCF4075BEY-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Bemenetek száma: | 3 |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Propagation Delay @ V, Max CL: | 140ns @ 15V, 50pF |
| Gyártási szám: | HCF4075BEY |
| Logikai típus: | OR Gate |
| Logikai szint - alacsony: | 1.5 V ~ 4 V |
| Logikai szint - magas: | 3.5 V ~ 11 V |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | OR Gate IC 3 Channel 14-DIP |
| Leírás: | IC GATE OR 3CH 3-INP 14-DIP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 5µA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 6.8mA, 6.8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HCF4075BEY-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers