megvesz HC5513BIM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HC5513BIM
- Cikkszám:
- HC5513BIM
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17563 Pieces
- Adatlap:
- HC5513BIM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HC5513BIM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HC5513BIM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 22-PDIP |
| Sorozat: | UniSLIC14 |
| Teljesítmény (Watt): | 1.5W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 22-DIP (0.400", 10.16mm) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | HC5513BIM |
| Felület: | - |
| Magába foglalja: | Ground Key Detector, Programmable Loop Current Detector, Ring Trip Detector, Thermal Shutdown |
| Funkció: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Bővített leírás: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 22-PDIP |
| Leírás: | IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.25mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HC5513BIM-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers