megvesz HBS508M2JZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HBS508M2JZ
- Cikkszám:
- HBS508M2JZ
- Leírás:
- RES 8.20M OHM 3W 5% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18031 Pieces
- Adatlap:
- 1.HBS508M2JZ.pdf2.HBS508M2JZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HBS508M2JZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HBS508M2JZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Radial Lead |
| Méret / dimenzió: | 1.969" L x 0.039" W (50.00mm x 1.00mm) |
| Sorozat: | HBS, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 8.2M |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1676790-2 1676790-2-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | HBS508M2JZ |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 8.2M Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Non-Inductive Thick Film |
| Leírás: | RES 8.20M OHM 3W 5% RADIAL |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HBS508M2JZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers