megvesz HB3100MFCRE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HB3100MFCRE
- Cikkszám:
- HB3100MFCRE
- Leírás:
- RES 100M OHM 4W 1% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13991 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HB3100MFCRE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HB3100MFCRE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Radial Lead |
| Méret / dimenzió: | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
| Sorozat: | HB, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 100M |
| Teljesítmény (Watt): | 4W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 3-1625959-3 3-1625959-3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | HB3100MFCRE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 100M Ohm ±1% 4W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Leírás: | RES 100M OHM 4W 1% RADIAL |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HB3100MFCRE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers