megvesz HB1850-2R5806-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HB1850-2R5806-R
- Cikkszám:
- HB1850-2R5806-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13309 Pieces
- Adatlap:
- HB1850-2R5806-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HB1850-2R5806-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HB1850-2R5806-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +30% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | PowerStor HB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 23 Weeks |
| Gyártási szám: | HB1850-2R5806-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 80F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 80F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HB1850-2R5806-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Vizsgálat |
 |
SCCS30B106SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
MAL219613473E3 | Vishay BC Components | CAP 47MF -20%, +80% 6.3V T/H | Vizsgálat |
 |
106DER2R5STV | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | Vizsgálat |
 |
BMOD0083 P048 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 83F 48V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers