megvesz HB13M3CZRE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HB13M3CZRE
- Cikkszám:
- HB13M3CZRE
- Leírás:
- RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15142 Pieces
- Adatlap:
- 1.HB13M3CZRE.pdf2.HB13M3CZRE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HB13M3CZRE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HB13M3CZRE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.25% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Radial Lead |
| Méret / dimenzió: | 1.043" L x 0.118" W (26.50mm x 3.00mm) |
| Sorozat: | HB, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 3.3M |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 4-1625958-8 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | HB13M3CZRE |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3M Ohm ±0.25% 2W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Leírás: | RES 3.3M OHM 2W 0.25% RADIAL |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HB13M3CZRE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers