megvesz HB1245-2R5356-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HB1245-2R5356-R
- Cikkszám:
- HB1245-2R5356-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 35F -10% +30% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17995 Pieces
- Adatlap:
- HB1245-2R5356-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HB1245-2R5356-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HB1245-2R5356-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +30% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | PowerStor HB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 23 Weeks |
| Gyártási szám: | HB1245-2R5356-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | 35F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP 35F -10% +30% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 35F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HB1245-2R5356-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | Vizsgálat |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | Vizsgálat |
 |
A1020-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
JJD0E138MSED | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
B0810-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
EDLF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog