megvesz HA9P5020-5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HA9P5020-5
- Cikkszám:
- HA9P5020-5
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15860 Pieces
- Adatlap:
- HA9P5020-5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HA9P5020-5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HA9P5020-5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | ±4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Elfordulási arány: | 1100 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HA9P5020-5 |
| Leírás: | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 7.5mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 31.7mA |
| Alkalmazások: | Current Feedback |
| -3db sávszélesség: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HA9P5020-5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5002-9 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5002-9Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5020-5X96 | Intersil | IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5020-5Z | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
HA9P5320-5 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5104-9 | Intersil | IC OPAMP GP 8MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5002-5 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
HA9P5002-5Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers