megvesz HA456CM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HA456CM
- Cikkszám:
- HA456CM
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18917 Pieces
- Adatlap:
- HA456CM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HA456CM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HA456CM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 44-LCC (J-Lead) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 8:8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | HA456CM |
| Jellemzők: | Buffered |
| Bővített leírás: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Leírás: | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC |
| Alkalmazások: | Video |
| -3db sávszélesség: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HA456CM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4567CSE | Maxim Integrated | IC SW VID DUAL SPDT BIDIR 16SOIC | Vizsgálat |
 |
PI5V330SWE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4585EUB+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 10UMAX | Vizsgálat |
 |
CBTL02042ABQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 20DHVQFN | Vizsgálat |
 |
HA456CMZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 8X8 44PLCC | Vizsgálat |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | Vizsgálat |
 |
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers