megvesz GZL32000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GZL32000
- Cikkszám:
- GZL32000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 3.6-32PF 150V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13211 Pieces
- Adatlap:
- GZL32000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GZL32000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GZL32000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 150V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | GZL32000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.248" (6.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 3.6 ~ 32pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 3.6-32PF 150V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 3.6 ~ 32pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GZL32000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GEV60033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 1KV SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
GQP1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
|
GMD31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | Vizsgálat |
|
GEP60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 750V PNL MOUNT | Vizsgálat |
|
GNL4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
|
GGC18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers