megvesz GZC18100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GZC18100
- Cikkszám:
- GZC18100
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14944 Pieces
- Adatlap:
- GZC18100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GZC18100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GZC18100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Sorozat: | FILMTRIM® |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG3014 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | GZC18100 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 12 ~ 180pf Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 12 ~ 180pf |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GZC18100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
SGNMNC1059 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | Vizsgálat |
|
GZC18104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
BFC280905001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.2-3.5PF 300V THRUHOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers