megvesz GZB30000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GZB30000
- Cikkszám:
- GZB30000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 2.5-30PF 100V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13962 Pieces
- Adatlap:
- GZB30000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GZB30000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GZB30000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.402" L x 0.311" W (10.20mm x 7.90mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GZB30000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 2.5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 2.5-30PF 100V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 2.5 ~ 30pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GZB30000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Vizsgálat |
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
0538-006-F-15.0-60LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Vizsgálat |
|
GGR30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
 |
AJ55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD | Vizsgálat |
|
GQL9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
|
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers