megvesz GYC20000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GYC20000
- Cikkszám:
- GYC20000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 3-20PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15979 Pieces
- Adatlap:
- GYC20000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GYC20000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GYC20000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Sorozat: | FILMTRIM® |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG3007 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | GYC20000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 3 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 3-20PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 3 ~ 20pF |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GYC20000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GME90801 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 190-380PF 2KV PNL MOUNT | Vizsgálat |
|
GYC20003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GYC20004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
SGC3S200NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 500V SMD | Vizsgálat |
 |
TZB4R200AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
TZY2Z100AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3.5-10PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
JZ150 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 3-15PF 110V SMD | Vizsgálat |
|
PC48J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers