megvesz GYB27000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GYB27000
- Cikkszám:
- GYB27000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17689 Pieces
- Adatlap:
- GYB27000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GYB27000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GYB27000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.335" Dia (8.50mm) |
| Sorozat: | FILMTRIM® |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG3024 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | GYB27000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 2.3 ~ 27pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 2.3 ~ 27pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GYB27000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GYC15004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.15PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GZN30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GME11301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL | Vizsgálat |
|
SGNMNC2306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-30PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers