megvesz GXL10000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXL10000
- Cikkszám:
- GXL10000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13097 Pieces
- Adatlap:
- GXL10000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXL10000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXL10000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 150V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | GXL10000-ND SG9050 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GXL10000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.228" (5.80mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1.8 ~ 10pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 1.8 ~ 10pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXL10000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG6R087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
NMKM10HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-9PF 1000V SMD | Vizsgálat |
|
GNV8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
|
GME10701 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 350-1180PF 250V PNL | Vizsgálat |
|
GWR2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Vizsgálat |
 |
BFC280820279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers